cover
chip scale package : design, materials, process, reliability, and application
john h. laus.w. ricky lee

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "s.w. ricky lee"
Permintaan membutuhkan 0,00094 detik untuk selesai
Saran
image
Etika dan Estetika Cara cara berarsitektur dengan bijak/Priyo Praktikno
Priyo Praktikno
image
Kontrol otomatik : teori dan penerapan / S. Pakpahan
Pakpahan, S
image
financial aspects of water management
paul van hofwegan - bart schultz
image
PERSAMAAN DIFFERENSIAL / HARIS HERDIANA
HARIS HERDIANA - SUKASNO - ENGKUS KUSUMANA
image
Menggambar teknik mesin dengan standar ISO / Ohan Juhana; M. Suratman
Juhana, Ohan - Suratman, M.