cover
chip scale package : design, materials, process, reliability, and application
john h. laus.w. ricky lee

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "s.w. ricky lee"
Permintaan membutuhkan 0,00061 detik untuk selesai
Saran
image
ANALISIS PERCEPATAN WAKTU DENGAN MENGOPTIMASI BIAYA PELAKSANAAN PADA PROYEK KONSTRUKSI JALAN (STUDI : PROYEK KONSTRUKSI JALAN PROGRAM PRIIM-INDII DI BIMA NTB 2016)
Dwiky Erlangga1
image
Proyek Pembangunan Gedung Rumah Susu Sederhana Sewa IAIN Mataram (PKL)
Elina Sofia-Ulviana Hidayat
image
Multimedia Computing Communications & Applications
Ralf Steinmetz
image
STUDI PENGARUH NAIK TURUNNYA PENUMPANG ANGKUTAN UMUM PADA AREA PENDEKAT SIMPANG TERHADAP KINERJA SIMPANG BERSINYAL DI KOTA MATARAM
LAEDY DIAN LISTARI
image
PENGARUH JARAK ANTARA TABUNG KOMPRESOR DENGAN KATUP LIMBAH TERHADAP UNJUK KERJA POMPA HIDRAM (HYDRAULIC RAM)
M. Rony Rangga Rakasiwi