cover
PLIF CHIP TECHNOLOGIES
john h. lau

Edisi
-
ISBN/ISSN
007036609-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
621.3810

Edisi
-
ISBN/ISSN
007036609-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
621.3810
cover
flip chip technologies
john h. lau

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-036609-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
621.3810.fli.f

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-036609-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
621.3810.fli.f
cover
chip scale package : design, materials, process, reliability, and application
john h. laus.w. ricky lee

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Hasil Pencarian

Ditemukan 3 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "john h. lau"
Permintaan membutuhkan 0,00169 detik untuk selesai
Saran
image
Statistics, Probability, and Reliability For Civil and Environmental Engineers/Nathabandu T. Kottegoda Renzo Rosso
Nathabandu T. Kottegoda Renzo Rosso
image
Tinjauan Kapasitas Struktur Rangka Ruang Dari Bambu Belah dengan Pelat Sambung Kayu Keruing
Bahri, Hasanul / f1a004052
image
Elektronika terpadu : Rangkaian dan sistem analog dan digital jilid 1 dan 2 / Millman; Halkias
Millman - Halkias
image
the design of everyday things
A. Norman, Donald
image
Proyek Peningkatan Jalan dan Jembatan Kab. Gianyar Bagian Proyek Peningkatan Jalan dan Jembatan Paket V Kemenuh-Tegenungaan Kab. Gianyar
A.A.Bgs Wahyu Dharma-Hidayatullah