cover
wire bonding in microelectronics materials, processes reliability and yield
gerge harman

^a-

Edisi
^a2 ^bjilid 1
ISBN/ISSN
0-07-032619-3
Deskripsi Fisik
^axx,908p ^BILUS ^C26 CM
Judul Seri
processes reliability and yield
No. Panggil
621.3815.har.w

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "gerge harman"
Permintaan membutuhkan 0,00056 detik untuk selesai
Saran
image
analisis perbandingan debit banjir rancangan hidrograf satuan sintetik (HSS) dengan hidrograf satuan observasi (HSO) pada daerah aliran sungai renggung
dewi, asmaya / f1a004016
image
RANCANG BANGUN SISTEM INFORMASI BEBAN KERJA DOSEN (BKD) JURUSAN TEKNIK ELEKTRO UNIVERSITAS MATARAM MENGGUNAKAN FRAMEWORK YII
Rudi Maftuh Ardiansya
image
Pelaksanaan Pekerjaan Balok,Kolom,Pondasi Pada Proyek Pembangunan Unit Sekolah Baru SMUN 7 Mataram (PKL)
Maya Zuhriyah-Nurhaerani
image
ANALISA AREAL PARKIR PADA KOMPLEK PERTOKOAN (Studi Kasus: Pertokoan Central Paza JL. A. A. Gde Ngurah Kota Mataram)
Indri Mutia
image
Aplikasi Hybrid Pencarian Travel Agent Berdasarkan Kriteria Paket Wisata (Studi Kasus : Pulau Lombok)
Nita Isra’ Sabatun